内存扩展的优选金属材料 芯片制造商正逐步淘汰先进节点上的部分金属。虽然钌衬层已接近量产阶段,但该金属尚无法在高度规模化的互连结构中替代铜。imec 研究员Zsolt Tőkei指出,钌的成本极高,而现有制造工艺对此并无改善作用。此外,在大马士革工艺(damascene schemes 内存 金属材料 晶粒 imec 优选金属材料 2025-09-22 08:03 10